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    亞成微發布新一代包絡跟蹤芯片,功放效率提升一倍!

    來源: 發布時間:2023-09-19 閱讀次數:

           近日,亞成微召開高效電源新品發布會,發布了新一代包絡跟蹤(ET)芯片RM6100、RM61o2F1A1S,以及兩款APT BUCK電源芯片、一款BUCK BOOST電源芯片。  
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           目前在全球,包絡跟蹤技術(ET)仍屬前沿,全球做包絡跟蹤(ET)電源芯片產品的企業包括Qualcomm、亞成微、MTK、Qorvo等四家。亞成微從2014年開始研發包絡跟蹤技術,在2018年首次獲得“一種用于包絡跟蹤的電源”的專利,截止到2023年8月,獲得ET相關的國家發明專利共計26項,國際專利4項。亞成微ET產品現已量產并進入商用市場,關鍵指標優于Qualcomm等國外廠商。亞成微新發布的RM61o2F1A1S是為某無人機廠定制的商用版本,可支持100MHz信號寬帶,效率最高可達80%以上,高于QET7100相關效率指標。
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           本次會議發布的APT BUCK電源芯片主要應用在手機等無線通信設備上,BUCK BOOST電源芯片應用在雷電線、光模塊以及醫療設備的電池供電等領域。
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           在5G智能時代,包絡跟蹤技術(ET)因其能夠為射頻功率放大器(PA)提供動態變化的電源,降低功耗、提高效率,備受關注。相信隨著5G網絡的進一步建設與5G終端的快速普及,將極大地帶動ET在智能手機、手表、無人機等無線通信領域的市場需求量。

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